电波科学学报

电信技术论文_低剖面可承载UHF/L双频共口径圆 

来源:电波科学学报 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-09-29

文章摘要:机/车载多体制通信、测控、探测等多无线系统并存,天线林立,天线间耦合干扰严重,同时与高速机/车薄壁外壳共形的天线还需具有较强承载能力.本文设计了一种适于车壳共形的低剖面可承载双频共口径定向圆极化缝隙天线.天线主体采用开口缝隙的形式来实现天线的小型化和宽带设计,利用微带线来进行耦合馈电.通过在低频天线中心开槽嵌入高频天线,从而实现双频天线的共口径,并使用多馈法来实现圆极化.天线采用FR4介质填充,介质最大厚度为最低频率对应波长的5%.这种金属与介质的混合立体结构也大大增强了天线的承载能力.实测结果表明,在UHF波段,天线的阻抗带宽为75MHz(0.303~0.378 GHz),天线的轴比带宽为50 MHz(0.32~0.37 GHz);在L波段,天线的阻抗带宽为570 MHz(1.18~1.73 GHz),天线的轴比带宽为420 MHz(1.10~1.52 GHz).在测试压力达到390 kg/cm2时,天线形变3%,天线依然能正常工作.实测结果与仿真结果基本一致.说明该天线具有低剖面、共口径、可承载、双频和圆极化的特点,为车载无线通信系统提供了一种新颖实用的共形天线结构,既可以与车壳共形,也可以嵌入车壳直接作为外壳使用.

文章关键词:

论文分类号:TN822

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